توضیحات
Three-dimensional molded interconnect devices (MIDs) enable mechanical, electronic, optical, thermal and fluidic functions to be integrated into injection-molded components. Function integration on this scale goes hand in hand with a high level of geometrical design freedom and opportunities for miniaturization, plus the associated reduction in weight and savings on product costs. MIDs are made primarily of recyclable thermoplastics, so they are more environmentally compatible than alternatives produced using other available technologies.
MIDs are used in virtually every sector of electronics. The many standard applications for MIDs in the automotive industry in particular also drive for further development and research into MID technology. The significance of MID technology is also increasing in medical engineering, IT and telecommunications and in industrial automation, with numerous applications now successfully implemented in all these various fields.
This book offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D-MID technology along the entire process chain. Individual chapters, moreover, deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications as examples, the widely diverse fields of application for MID technology.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
دستگاههای اتصال سه بعدی قالبگیری شده (MID) عملکردهای مکانیکی، الکترونیکی، نوری، حرارتی و سیال را قادر میسازند تا در اجزای قالبگیری تزریقی ادغام شوند. ادغام عملکرد در این مقیاس با سطح بالایی از آزادی طراحی هندسی و فرصتهایی برای کوچکسازی، به علاوه کاهش وزن و صرفهجویی در هزینههای محصول همراه است. MIDها عمدتاً از ترموپلاستیکهای قابل بازیافت ساخته شدهاند، بنابراین سازگاری بیشتری با محیطزیست دارند تا جایگزینهایی که با استفاده از سایر فناوریهای موجود تولید میشوند.
MID تقریباً در هر بخش الکترونیک استفاده میشود. بسیاری از کاربردهای استاندارد برای MIDها در صنعت خودرو به ویژه توسعه و تحقیق بیشتر در مورد فناوری MID را هدایت می کند. اهمیت فناوری MID در مهندسی پزشکی، فناوری اطلاعات و ارتباطات از راه دور و در اتوماسیون صنعتی نیز در حال افزایش است، با کاربردهای متعددی که اکنون با موفقیت در تمام این زمینههای مختلف پیادهسازی شدهاند.
این کتاب بینشی جامع از وضعیت هنر سه بعدی ارائه میدهد. فناوری MID در کل زنجیره فرآیند. علاوه بر این، فصلهای جداگانه به سیستماتیک توسعه هدفمند قطعات MID میپردازند و با دهها کاربرد موفقتر تولید سری به عنوان نمونه، زمینههای بسیار متنوع کاربرد فناوری MID را بررسی میکنند.
tag : دانلود کتاب مواد، ساخت، مونتاژ و کاربردهای دستگاه های اتصال قالب گیری سه بعدی (3D-MID) برای حامل های مدار قالب گیری تزریقی , Download مواد، ساخت، مونتاژ و کاربردهای دستگاه های اتصال قالب گیری سه بعدی (3D-MID) برای حامل های مدار قالب گیری تزریقی , دانلود مواد، ساخت، مونتاژ و کاربردهای دستگاه های اتصال قالب گیری سه بعدی (3D-MID) برای حامل های مدار قالب گیری تزریقی , Download Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers Book , مواد، ساخت، مونتاژ و کاربردهای دستگاه های اتصال قالب گیری سه بعدی (3D-MID) برای حامل های مدار قالب گیری تزریقی دانلود , buy مواد، ساخت، مونتاژ و کاربردهای دستگاه های اتصال قالب گیری سه بعدی (3D-MID) برای حامل های مدار قالب گیری تزریقی , خرید کتاب مواد، ساخت، مونتاژ و کاربردهای دستگاه های اتصال قالب گیری سه بعدی (3D-MID) برای حامل های مدار قالب گیری تزریقی , دانلود کتاب Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers , کتاب Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers , دانلود Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers , خرید Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers , خرید کتاب Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) Materials, Manufacturing, Assembly, and Applications for Injection Molded Circuit Carriers ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.