توضیحات
‘Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them.This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future?Chapters discuss:failure sites, operational loads, and failure mechanismintrinsic device sensitivitieselectromigrationhot carrier agingtime dependent dielectric breakdownmechanical stress induced migrationalpha particle sensitivityelectrostatic discharge (ESD) and electrical overstresslatch-upqualificationscreeningguidelines for designing reliabilityGuidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout – providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.’–Provided by publisher. Read more…
Abstract: ‘Achieving cost-effective performance over time requires an organized, disciplined, and time-phased approach to product design, development, qualification, manufacture, and in-service management. Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability examines the principal failure mechanisms associated with modern integrated circuits and describes common practices used to resolve them.This quick reference on semiconductor reliability addresses the key question: How will the understanding of failure mechanisms affect the future?Chapters discuss:failure sites, operational loads, and failure mechanismintrinsic device sensitivitieselectromigrationhot carrier agingtime dependent dielectric breakdownmechanical stress induced migrationalpha particle sensitivityelectrostatic discharge (ESD) and electrical overstresslatch-upqualificationscreeningguidelines for designing reliabilityGuidebook for Managing Silicon Chip Reliability focuses on device failure and causes throughout – providing a thorough framework on how to model the mechanism, test for defects, and avoid and manage damage. It will serve as an exceptional resource for electrical engineers as well as mechanical engineers working in the field of electronic packaging.’–Provided by publisher
دستیابی به عملکرد مقرونبهصرفه در طول زمان نیازمند یک رویکرد سازمانیافته، منظم و مرحلهای زمانی برای طراحی محصول، توسعه، صلاحیت، ساخت و مدیریت ضمن خدمت است. کتاب راهنمای مدیریت قابلیت اطمینان تراشههای سیلیکونی، مکانیسمهای خرابی اصلی مرتبط با مدارهای مجتمع مدرن را بررسی میکند و روشهای رایج مورد استفاده برای رفع آنها را توصیف میکند. سوال: درک مکانیسمهای خرابی چگونه بر آینده تأثیر میگذارد؟ فصلها درباره مکانهای خرابی، بارهای عملیاتی، و مکانیسم خرابی حساسیتهای درونی دستگاه، حساسیتهای الکتریکی مهاجرت داغ حامل گرم وابسته به زمان پیری شکست دیالکتریک ناشی از استرس مکانیکی مهاجرت، حساسیت ذرات، تخلیه الکترواستاتیکی (ESD) و طراحی مجدد الکتریسیته استاتیکی (ESD) مدیریت قابلیت اطمینان تراشه سیلیکون بر خرابی دستگاه و علل آن تمرکز دارد – یک چارچوب کامل در مورد نحوه مدلسازی مکانیسم، آزمایش نقص، و اجتناب و مدیریت آسیب. این به عنوان یک منبع استثنایی برای مهندسان برق و همچنین مهندسان مکانیک که در زمینه بسته بندی الکترونیکی کار می کنند خدمت می کند.’– ارائه شده توسط ناشر. بیشتر بخوانید..
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.