دانلود کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability – مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان

دسته بندی :
اطلاعات کتاب
  • جلد
  • سری
  • ویرایش
  • سال 2011
  • نویسنده (گان) Choong-Un Kim
  • ناشر Woodhead Publishing
  • زبان English
  • تعداد صفحات
  • حجم فایل 6.71MB
  • فرمت فایل pdf
  • شابک 1845699378, 9781845699376
قیمت محصول :

45,000 تومان

با خرید این محصول، 2,250 تومان به کیف پول شما بازگشت داده می‌شود

روند خرید و دریافت کتاب‌ها بدون هیچ اختلالی انجام می‌شود.
تمامی فایل‌ها بر روی سرورهای داخلی میزبانی می‌شوند تا بتوانید به راحتی و در لحظه آن‌ها را دانلود کنید. در صورت بروز هرگونه مشکل یا نیاز به راهنمایی، لطفاً از طریق « صفحه تماس باما» با تیم پشتیبانی در ارتباط باشید.

تمامی کتاب های موجود در وبسایت سای وان به زبان انگلیسی میباشد

توضیحات

Understanding and limiting electromigration in thin films is essential to the continued development of advanced copper interconnects for integrated circuits. Electromigration in thin films and electronic devices provides an up-to-date review of key topics in this commercially important area. Part one consists of three introductory chapters, covering modeling of electromigration phenomena, modeling electromigration using the peridynamics approach and simulation and x-ray microbeam studies of electromigration. Part two deals with electromigration issues in copper interconnects, including x-ray microbeam analysis, voiding, microstructural evolution and electromigration failure. Finally, part three covers electromigration in solder, with chapters discussing topics such as electromigration-induced microstructural evolution and electromigration in flip-chip solder joints.

————————————————————–

ترجمه ماشینی :

درک و محدود کردن مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک برای توسعه مداوم اتصالات داخلی مسی پیشرفته برای مدارهای مجتمع ضروری است. مهاجرت الکتریکی در لایه‌های نازک و دستگاه‌های الکترونیکی مروری به‌روز از موضوعات کلیدی در این حوزه مهم تجاری ارائه می‌کند. بخش اول شامل سه فصل مقدماتی است که مدل‌سازی پدیده‌های مهاجرت الکتریکی، مدل‌سازی مهاجرت الکتریکی با استفاده از رویکرد پری دینامیک و شبیه‌سازی و مطالعات میکروپرتو اشعه ایکس مهاجرت الکتریکی را پوشش می‌دهد. بخش دوم به مسائل مربوط به مهاجرت الکتریکی در اتصالات مسی، از جمله تجزیه و تحلیل میکروپرتو اشعه ایکس، تخلیه، تکامل ریزساختاری و شکست الکترومیگراسیون می‌پردازد. در نهایت، بخش سوم مهاجرت الکتریکی در لحیم کاری را پوشش می‌دهد، با فصل‌هایی که موضوعاتی مانند تکامل ریزساختاری ناشی از مهاجرت الکتریکی و مهاجرت الکتریکی در اتصالات لحیم کاری فلیپ چیپ را مورد بحث قرار می‌دهد.


 

tag : دانلود کتاب مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان , Download مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان , دانلود مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان , Download Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability Book , مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان دانلود , buy مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان , خرید کتاب مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان , دانلود کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability , کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability , دانلود Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability , خرید Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability , خرید کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability ,

نقد و بررسی‌ها

هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.

اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “دانلود کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability – مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان”