دانلود کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance – از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد

دسته بندی :
اطلاعات کتاب
  • جلد
  • سری
  • ویرایش
  • سال 2017
  • نویسنده (گان) Brajesh Kumar Kaushik, Vobulapuram Ramesh Kumar, Manoj Kumar Majumder, Arsalan Alam
  • ناشر CRC Press
  • زبان English
  • تعداد صفحات 232
  • حجم فایل 7.75MB
  • فرمت فایل pdf
  • شابک 9781498745529, 1498745520, 9781498745536, 1498745539
قیمت محصول :

۴۵,۰۰۰ تومان

با خرید این محصول، ۲,۲۵۰ تومان به کیف پول شما بازگشت داده می‌شود

روند خرید و دریافت کتاب‌ها بدون هیچ اختلالی انجام می‌شود.
تمامی فایل‌ها بر روی سرورهای داخلی میزبانی می‌شوند تا بتوانید به راحتی و در لحظه آن‌ها را دانلود کنید. در صورت بروز هرگونه مشکل یا نیاز به راهنمایی، لطفاً از طریق « صفحه تماس باما» با تیم پشتیبانی در ارتباط باشید.

تمامی کتاب های موجود در وبسایت سای وان به زبان انگلیسی میباشد

توضیحات

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and physical configurations, different electrical equivalent models for Cu, carbon nanotube (CNT) and graphene nanoribbon (GNR) based TSVs are presented. Based on the electrical equivalent models the performance comparison among the Cu, CNT and GNR based TSVs are also discussed.

————————————————————–

ترجمه ماشینی :

پیشرفت‌های اخیر در فن‌آوری نیمه‌رسانا، دسترسی عمودی اتصال عمودی (از طریق) را ارائه می‌دهد که از طریق سیلیکون گسترش می‌یابد، که عموماً به عنوان از طریق سیلیکون از طریق (TSV) شناخته می‌شود. این کتاب بررسی جامعی از نظریه پشت TSV ها ارائه می دهد و در عین حال آخرین پیشرفت های اخیر در مواد، مدل ها و طرح ها را پوشش می دهد. علاوه بر این، بسته به هندسه و پیکربندی‌های فیزیکی، مدل‌های معادل الکتریکی مختلف برای TSV‌های مبتنی بر Cu، نانولوله کربنی (CNT) و نانوروبان گرافن (GNR) ارائه شده‌اند. بر اساس مدل‌های معادل الکتریکی، مقایسه عملکرد بین TSV‌های مبتنی بر Cu، CNT و GNR نیز مورد بحث قرار می‌گیرد.


 

tag : دانلود کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد , Download از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد , دانلود از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد , Download Through silicon vias: materials, models, design, and performance Book , از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد دانلود , buy از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد , خرید کتاب از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد , دانلود کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance , کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance , دانلود Through silicon vias: materials, models, design, and performance , خرید Through silicon vias: materials, models, design, and performance , خرید کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance ,

دیدگاهها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین نفری باشید که دیدگاهی را ارسال می کنید برای “دانلود کتاب Through silicon vias: materials, models, design, and performance – از طریق سیلیکون: مواد، مدل‌ها، طراحی و عملکرد”