دانلود کتاب More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration – بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام

دسته بندی :
اطلاعات کتاب
  • جلد
  • سری
  • ویرایش 1
  • سال 2017
  • نویسنده (گان) Riko Radojcic (auth.)
  • ناشر Springer International Publishing
  • زبان English
  • تعداد صفحات 192
  • حجم فایل 6.59MB
  • فرمت فایل pdf
  • شابک 9783319525471, 9783319525488
قیمت محصول :

۴۵,۰۰۰ تومان

با خرید این محصول، ۲,۲۵۰ تومان به کیف پول شما بازگشت داده می‌شود

روند خرید و دریافت کتاب‌ها بدون هیچ اختلالی انجام می‌شود.
تمامی فایل‌ها بر روی سرورهای داخلی میزبانی می‌شوند تا بتوانید به راحتی و در لحظه آن‌ها را دانلود کنید. در صورت بروز هرگونه مشکل یا نیاز به راهنمایی، لطفاً از طریق « صفحه تماس باما» با تیم پشتیبانی در ارتباط باشید.

تمامی کتاب های موجود در وبسایت سای وان به زبان انگلیسی میباشد

توضیحات

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moores Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moores Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product.

————————————————————–

ترجمه ماشینی :

این کتاب مروری واقع‌بینانه و کل‌نگر از گزینه‌های فناوری میکروالکترونیک و نیمه‌رسانا در رژیم پس از قانون مورز ارائه می‌کند. معاوضه‌های فنی، از معماری گرفته تا فرآیندهای تولید، مرتبط با فناوری‌های یکپارچه‌سازی 2.5 بعدی و سه بعدی، و همچنین ملاحظات مدیریت تجاری و محصول که هنگام مواجهه با گزینه‌های فناوری مخرب با آن مواجه می‌شوند، ارائه شده‌اند. پوشش شامل بحثی درباره موانع سازنده دستگاه یکپارچه (IDM) در مقابل Fabless، در مقابل ریخته گری، و برون سپاری مونتاژ و آزمایش (OSAT) برای اجرای گزینه های فناوری مخرب است. خواندن این کتاب برای هر تیم محصول IC که در نظر دارد از مسیر قانون مورز خارج شود و از برخی از گزینه های فناوری بیش از مور برای محصول میکروالکترونیک بعدی خود استفاده کند، ضروری است.


 

tag : دانلود کتاب بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام , Download بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام , دانلود بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام , Download More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration Book , بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام دانلود , buy بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام , خرید کتاب بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام , دانلود کتاب More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration , کتاب More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration , دانلود More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration , خرید More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration , خرید کتاب More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration ,

دیدگاهها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین نفری باشید که دیدگاهی را ارسال می کنید برای “دانلود کتاب More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration – بیش از مور 2.5D و 3D SiP ادغام”