توضیحات
Modeling, Analysis, Design and Testing for Electronics Packaging Beyond Moore provides an overview of electrical, thermal and thermomechanical modeling, analysis, design and testing for 2.5D/3D. The book addresses important topics, including electrically and thermally induced issues, such as EMI and thermal issues, which are crucial to package signal and thermal integrity. It also covers modeling methods to address thermomechanical stress related to the package structural integrity. In addition, practical design and test techniques for packages and systems are included.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایش برای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور مروری بر مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایش الکتریکی، حرارتی و حرارتی مکانیکی، تحلیل، طراحی و آزمایش برای 2.5D/3D ارائه میکند. این کتاب به موضوعات مهمی میپردازد، از جمله مسائل ناشی از الکتریکی و حرارتی، مانند EMI و مسائل حرارتی، که برای یکپارچگی سیگنال و حرارت بسته بسیار مهم هستند. همچنین روشهای مدلسازی برای پرداختن به تنش حرارتی مکانیکی مربوط به یکپارچگی ساختاری بسته را پوشش میدهد. علاوه بر این، طراحی عملی و تکنیک های تست برای بسته ها و سیستم ها گنجانده شده است.
tag : دانلود کتاب مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور , Download مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور , دانلود مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور , Download Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore Book , مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور دانلود , buy مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور , خرید کتاب مدلسازی، تحلیل، طراحی و آزمایشهای بستهبندی الکترونیکی فراتر از مور , دانلود کتاب Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore , کتاب Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore , دانلود Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore , خرید Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore , خرید کتاب Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging Beyond Moore ,

نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.