توضیحات
Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance.
Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses:
- Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirements
- Low-k materials: fundamentals, advances and mechanical properties
- Conductive layers and barriers
- Integration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdown
- New approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects
Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips.
Content:
Chapter 1 Low?k Materials: Recent Advances (pages 133): Geraud Dubois and Willi Volksen
Chapter 2 Ultra?Low?k by CVD: Deposition and Curing (pages 3577): Vincent Jousseaume, Aziz Zenasni, Olivier Gourhant, Laurent Favennec and Mikhail R. Baklanov
Chapter 3 Plasma Processing of Low?k Dielectrics (pages 79128): Hualiang Shi, Denis Shamiryan, Jean?Francois de Marneffe, Huai Huang, Paul S. Ho and Mikhail R. Baklanov
Chapter 4 Wet Clean Applications in Porous Low?k Patterning Processes (pages 129171): Quoc Toan Le, Guy Vereecke, Herbert Struyf, Els Kesters and Mikhail R. Baklanov
Chapter 5 Copper Electroplating for On?Chip Metallization (pages 173191): Valery M. Dubin
Chapter 6 Diffusion Barriers (pages 193234): Michael Hecker and Rene Hubner
Chapter 7 Process Integration of Interconnects (pages 235265): Sridhar Balakrishnan, Ruth Brain and Larry Zhao
Chapter 8 Chemical Mechanical Planarization for CuLow?k Integration (pages 267289): Gautam Banerjee
Chapter 9 Scaling and Microstructure Effects on Electromigration Reliability for Cu Interconnects (pages 291337): Chao?Kun Hu, Rene Hubner, Lijuan Zhang, Meike Hauschildt and Paul S. Ho
Chapter 10 Mechanical Reliability of Low?k Dielectrics (pages 339367): Kris Vanstreels, Han Li and Joost J. Vlassak
Chapter 11 Electrical Breakdown in Advanced Interconnect Dielectrics (pages 369434): Ennis T. Ogawa and Oliver Aubel
Chapter 12 3D Interconnect Technology (pages 435490): John U. Knickerbocker, Lay Wai Kong, Sven Niese, Alain Diebold and Ehrenfried Zschech
Chapter 13 Carbon Nanotubes for Interconnects (pages 491502): Mizuhisa Nihei, Motonobu Sato, Akio Kawabata, Shintaro Sato and Yuji Awano
Chapter 14 Optical Interconnects (pages 503542): Wim Bogaerts
Chapter 15 Wireless Interchip Interconnects (pages 543563): Takamaro Kikkawa
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
یافتن مواد جدید برای اتصالات مس/کم پک برای توسعه مداوم تراشه های کامپیوتری حیاتی است. در حالی که اتصالات مس/کم پک به خوبی عمل کرده اند و امکان ایجاد دستگاه های ادغام در مقیاس بسیار بزرگ (ULSI) را فراهم می کند که بیش از یک میلیارد ترانزیستور را روی یک تراشه واحد ترکیب می کند، افزایش مقاومت و تاخیر RC در مقیاس کوچکتر به یک عامل قابل توجه تبدیل شده است. عامل موثر بر عملکرد تراشه
ارتباطات پیشرفته برای فناوری ULSI به مواد و روش هایی اختصاص دارد که ممکن است جایگزین مناسبی باشند. این کتاب طیف وسیعی از موضوعات، از اصول فیزیکی گرفته تا طراحی، ساخت، مشخصهسازی و کاربرد مواد جدید برای اتصالات نانویی را پوشش میدهد و موارد زیر را مورد بحث قرار میدهد:
- عملکردهای اتصال، مشخصات، خواص الکتریکی و سیمکشی الزامات
- مواد کم K: اصول، پیشرفت ها و خواص مکانیکی
- لایه ها و موانع رسانا
- یکپارچگی و قابلیت اطمینان از جمله قابلیت اطمینان مکانیکی، مهاجرت الکتریکی و شکست الکتریکی
- li>
- رویکردهای جدید شامل سه بعدی، نوری، تراشههای بیسیم و اتصالات مبتنی بر کربن
این کتاب که برای دانشجویان و محققین کارشناسی ارشد در دانشگاه و صنعت در نظر گرفته شده است، مروری انتقادی از فناوری توانمند در قلب توسعه آینده تراشه های کامپیوتری است.
محتوا:
فصل 1 Low?k مواد: پیشرفت های اخیر (صفحات 133): Geraud Dubois و Willi Volksen
فصل 2 Ultra?Low ?k توسط CVD: Deposition and Curing (صفحات 3577): Vincent Jousseaume، Aziz Zenasni، Olivier Gourhant، Laurent Favennec و Mikhail R. Baklanov
فصل 3 پردازش پلاسمایی دی الکتریک های Low?k (صفحات 79128 Huali Shinis): Shamiryan, Jean?Francois de Marneffe, Huai Huang, Paul S. Ho and Mikhail R. Baklanov
فصل 4 کاربردهای تمیز مرطوب در فرآیندهای الگوی متخلخل Low?k (صفحات 129171): Quoc Toan Le, Guy Vereecke, Herbert Struyf, الز کستر و میخائیل آر. فرآیند ادغام اتصالات متقابل (صفحات 235265): سریدار بالاکریشنان، روث برین و لری ژائو
فصل 8 مسطح سازی مکانیکی شیمیایی برای ادغام CuLow?k (صفحات 267289): Gautam Banerjee
فصل 9 مقیاس پذیری مجدد و ریز ساختار اتصالات Cu (صفحات 291337): Chao?Kun Hu، Rene Hubner، Lijuan Zhang، Meike Hauschildt و Paul S. Ho
فصل 10 قابلیت اطمینان مکانیکی دی الکتریک های Low?k (صفحات 339367): کریس وانستریلز، هان لی و جوست جی Vlassak
فصل 11 خرابی الکتریکی در دی الکتریک های اتصال پیشرفته (صفحات 369434): انیس تی اوگاوا و الیور اوبل
فصل 12 فناوری اتصال سه بعدی (صفحات 435490): John U. Nickerbocker, Laveny Alain Diebold و Ehrenfried Zschech
فصل 13 نانولوله های کربنی برای اتصالات (صفحات 491502): Mizuhisa Nihei، Motonobu Sato، Akio Kawabata، Shintaro Sato و Yuji Awano
فصل 14 اتصالات نوری به هم (صفحه های 491502) فصل 15 اتصالات بین تراشه بی سیم (صفحات 543563): تاکامارو کیکاوا
tag : دانلود کتاب اتصالات پیشرفته برای فناوری ULSI , Download اتصالات پیشرفته برای فناوری ULSI , دانلود اتصالات پیشرفته برای فناوری ULSI , Download Advanced Interconnects for ULSI Technology Book , اتصالات پیشرفته برای فناوری ULSI دانلود , buy اتصالات پیشرفته برای فناوری ULSI , خرید کتاب اتصالات پیشرفته برای فناوری ULSI , دانلود کتاب Advanced Interconnects for ULSI Technology , کتاب Advanced Interconnects for ULSI Technology , دانلود Advanced Interconnects for ULSI Technology , خرید Advanced Interconnects for ULSI Technology , خرید کتاب Advanced Interconnects for ULSI Technology ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.