توضیحات
Ultra-thin chips combine flexibility and mechanical stability of silicon (20 m thick) and maturity of CMOS technology. However, circuit design on bendable dies brings up new challenges that are not typically present in rigid electronics. Due to bending, variable stress emerges in silicon, changing the mobility of carriers, which may lead to inaccuracy or failure of the circuit. In order to obtain a robust, precise system, bending must be considered in the design phase prior to fabrication. This work focuses on development of a precision flexible CMOS in-plane stress sensor to measure the complex stress-displacement relationship of a Fin Ray robotic gripper without introducing nonlinearity. Within this framework, a stress-aware mixed-signal design flow is developed for the first time, demonstrating the feasibility of high performance, complex circuitry on ultra-thin chips, in turn flexible foils.
Key points of this work:
In-plane stress effect is maximized and irrelevant tensor components are filtered out by sensor element circuit configuration. Analysis of linearity and temperature dependence of sensor elements is performed.
A stress insensitive temperature measurement method is developed. Localized temperature inquiry is enabled by a small footprint circuit, which is crucial considering the large lateral thermal resistance of ultra-thin chips.
The readout circuit is desensitized to stress by using stress insensitive components in the feedback loop and additional layout considerations.
The biasing circuitry is developed for minimum stress sensitivity, which enables standalone sensor operation without external components.
The digital design flow is modified with minimum interference on the conventional steps avoiding extended compilation and simulation times.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
تراشه های بسیار نازک انعطاف پذیری و پایداری مکانیکی سیلیکون (ضخامت 20 متر) و بلوغ فناوری CMOS را ترکیب می کنند. با این حال، طراحی مدار بر روی قالبهای خمشونده چالشهای جدیدی را ایجاد میکند که معمولاً در الکترونیک صلب وجود ندارد. به دلیل خمش، تنش متغیر در سیلیکون ظاهر می شود و تحرک حامل ها را تغییر می دهد که ممکن است منجر به عدم دقت یا خرابی مدار شود. برای به دست آوردن یک سیستم قوی و دقیق، خم شدن باید در مرحله طراحی قبل از ساخت در نظر گرفته شود. این کار بر توسعه یک سنسور تنش در صفحه CMOS انعطافپذیر برای اندازهگیری رابطه تنش-جابجایی پیچیده یک گیره روباتیک Fin Ray بدون معرفی غیرخطی تمرکز دارد. در این چارچوب، یک جریان طراحی سیگنال مختلط آگاه از استرس برای اولین بار توسعه مییابد که امکان مدارهای پیچیده و کارایی بالا را بر روی تراشههای بسیار نازک و به نوبه خود فویلهای انعطافپذیر نشان میدهد. نکات کلیدی این کار: اثر تنش درون صفحه به حداکثر می رسد و اجزای تانسور نامربوط توسط پیکربندی مدار عنصر حسگر فیلتر می شوند. تجزیه و تحلیل خطی بودن و وابستگی دما عناصر حسگر انجام شده است. یک روش اندازه گیری دما غیر حساس به تنش ایجاد شده است. بررسی دمای موضعی توسط یک مدار ردپای کوچک فعال می شود، که با توجه به مقاومت حرارتی جانبی بزرگ تراشه های فوق نازک بسیار مهم است. مدار بازخوانی با استفاده از مولفههای حساس به تنش در حلقه بازخورد و ملاحظات طرحبندی اضافی، نسبت به تنش حساستر میشود. مدار بایاس برای حداقل حس
tag : دانلود کتاب یک سنسور CMOS بسیار نازک برای سنجش استرس در هواپیما , Download یک سنسور CMOS بسیار نازک برای سنجش استرس در هواپیما , دانلود یک سنسور CMOS بسیار نازک برای سنجش استرس در هواپیما , Download An Ultra-thin CMOS Sensor for In-plane Stress Sensing Book , یک سنسور CMOS بسیار نازک برای سنجش استرس در هواپیما دانلود , buy یک سنسور CMOS بسیار نازک برای سنجش استرس در هواپیما , خرید کتاب یک سنسور CMOS بسیار نازک برای سنجش استرس در هواپیما , دانلود کتاب An Ultra-thin CMOS Sensor for In-plane Stress Sensing , کتاب An Ultra-thin CMOS Sensor for In-plane Stress Sensing , دانلود An Ultra-thin CMOS Sensor for In-plane Stress Sensing , خرید An Ultra-thin CMOS Sensor for In-plane Stress Sensing , خرید کتاب An Ultra-thin CMOS Sensor for In-plane Stress Sensing ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.