توضیحات
Three-dimensional (3D) integration of microsystems and subsystems has become essential to the future of semiconductor technology development. 3D integration requires a greater understanding of several interconnected systems stacked over each other. While this vertical growth profoundly increases the system functionality, it also exponentially increases the design complexity.
Design of 3D Integrated Circuits and Systems tackles all aspects of 3D integration, including 3D circuit and system design, new processes and simulation techniques, alternative communication schemes for 3D circuits and systems, application of novel materials for 3D systems, and the thermal challenges to restrict power dissipation and improve performance of 3D systems. Containing contributions from experts in industry as well as academia, this authoritative text:
- Illustrates different 3D integration approaches, such as die-to-die, die-to-wafer, and wafer-to-wafer
- Discusses the use of interposer technology and the role of Through-Silicon Vias (TSVs)
- Presents the latest improvements in three major fields of thermal management for multiprocessor systems-on-chip (MPSoCs)
- Explores ThruChip Interface (TCI), NAND flash memory stacking, and emerging applications
- Describes large-scale integration testing and state-of-the-art low-power testing solutions
Complete with experimental results of chip-level 3D integration schemes tested at IBM and case studies on advanced complementary metaloxidesemiconductor (CMOS) integration for 3D integrated circuits (ICs), Design of 3D Integrated Circuits and Systems is a practical reference that not only covers a wealth of design issues encountered in 3D integration but also demonstrates their impact on the efficiency of 3D systems.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
ادغام سه بعدی (3D) میکروسیستم ها و زیرسیستم ها برای آینده توسعه فناوری نیمه هادی ضروری است. ادغام سه بعدی مستلزم درک بیشتر چندین سیستم به هم پیوسته است که روی یکدیگر چیده شده اند. در حالی که این رشد عمودی به شدت عملکرد سیستم را افزایش می دهد، پیچیدگی طراحی را نیز به طور تصاعدی افزایش می دهد.
طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی با تمام جنبه های ادغام سه بعدی، از جمله طراحی مدار و سیستم سه بعدی، فرآیندها و تکنیک های جدید شبیه سازی، طرح های ارتباطی جایگزین برای مدارها و سیستم های سه بعدی، مقابله می کند. استفاده از مواد جدید برای سیستم های سه بعدی و چالش های حرارتی برای محدود کردن اتلاف انرژی و بهبود عملکرد سیستم های سه بعدی. این متن معتبر حاوی مشارکتهای متخصصان در صنعت و دانشگاه است:
- رویکردهای مختلف یکپارچهسازی سهبعدی، مانند die-to-die، die-to-wafer و wafer-to- را نشان میدهد. ویفر
- در مورد استفاده از فناوری interposer و نقش Through-Silicon Vias (TSVs) بحث می کند
- آخرین پیشرفت ها را در سه زمینه اصلی مدیریت حرارتی برای سیستم های چند پردازنده ای روی تراشه ارائه می کند. (MPSoCs)
- رابط ThruChip (TCI)، پشتهبندی حافظه فلش NAND، و برنامههای کاربردی در حال ظهور را بررسی میکند
- آزمایش یکپارچهسازی در مقیاس بزرگ و تستهای کم مصرف پیشرفته را توصیف میکند. راه حل ها
کامل با نتایج تجربی طرح های یکپارچه سازی سه بعدی در سطح تراشه تست شده در IBM و مطالعات موردی در مورد ادغام پیشرفته متالاکسید نیمه هادی (CMOS) برای مدارهای مجتمع سه بعدی (IC)، طراحی مدارها و سیستم های یکپارچه سه بعدییک مرجع عملی است که نه تنها تعداد زیادی از مسائل طراحی را که در یکپارچه سازی سه بعدی با آن مواجه می شوند پوشش می دهد، بلکه تاثیر آنها را بر کارایی سیستم های سه بعدی نیز نشان می دهد.
tag : دانلود کتاب طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی , Download طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی , دانلود طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی , Download Design of 3D Integrated Circuits and Systems Book , طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی دانلود , buy طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی , خرید کتاب طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی , دانلود کتاب Design of 3D Integrated Circuits and Systems , کتاب Design of 3D Integrated Circuits and Systems , دانلود Design of 3D Integrated Circuits and Systems , خرید Design of 3D Integrated Circuits and Systems , خرید کتاب Design of 3D Integrated Circuits and Systems ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.