توضیحات
This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside ground plane and traditional substrate contacts. The book also investigates, in the form of a comparative study, the impact of TSV size and granularity, spacing of C4 connectors, off-chip power delivery network, shared and dedicated TSVs, and coaxial TSVs on the quality of power delivery in 3-D ICs. The authors provide detailed best design practices for designing 3-D power delivery networks. Since TSVs occupy silicon real-estate and impact device density, this book provides four iterative algorithms to minimize the number of TSVs in a power delivery network. Unlike other existing methods, these algorithms can be applied in early design stages when only functional block- level behaviors and a oorplan are available. Finally, the authors explore the use of Carbon Nanotubes for power grid design as a futuristic alternative to Copper.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
این کتاب به بررسی چالش ها می پردازد و بهترین استراتژی ها را برای طراحی VIAS-Silicon (TSV) برای مدارهای یکپارچه سه بعدی ارائه می دهد. این یک تکنیک جدید برای کاهش سر و صدای ناشی از TSV ، پلاگین GND ، که برتر از دیگران است که از فن آوری های مسطح 2 بعدی مانند یک هواپیمای زمین پشتی و تماس های سنتی بستر سازگار است ، توصیف می کند. این کتاب همچنین ، در قالب یک مطالعه تطبیقی ، تأثیر اندازه TSV و دانه بندی ، فاصله اتصالات C4 ، شبکه تحویل برق خارج از تراشه ، TSV های مشترک و اختصاصی و TSV های کواکسیال در کیفیت تحویل برق در 3- d ics نویسندگان بهترین شیوه های طراحی دقیق را برای طراحی شبکه های تحویل قدرت 3 بعدی ارائه می دهند. از آنجایی که TSV ها در املاک و مستغلات سیلیکون و تراکم دستگاه ضربه را اشغال می کنند ، این کتاب چهار الگوریتم تکراری را برای به حداقل رساندن تعداد TSV ها در یک شبکه تحویل برق فراهم می کند. بر خلاف سایر روشهای موجود ، این الگوریتم ها می توانند در مراحل اولیه طراحی اعمال شوند که فقط رفتارهای سطح بلوک عملکردی و یک OorPlan در دسترس باشد. سرانجام ، نویسندگان استفاده از نانولوله های کربن برای طراحی شبکه برق را به عنوان یک جایگزین آینده نگر برای مس کشف می کنند.
tag : دانلود کتاب طراحی TSV برای مدارهای یکپارچه سه بعدی , Download طراحی TSV برای مدارهای یکپارچه سه بعدی , دانلود طراحی TSV برای مدارهای یکپارچه سه بعدی , Download Designing TSVs for 3D Integrated Circuits Book , طراحی TSV برای مدارهای یکپارچه سه بعدی دانلود , buy طراحی TSV برای مدارهای یکپارچه سه بعدی , خرید کتاب طراحی TSV برای مدارهای یکپارچه سه بعدی , دانلود کتاب Designing TSVs for 3D Integrated Circuits , کتاب Designing TSVs for 3D Integrated Circuits , دانلود Designing TSVs for 3D Integrated Circuits , خرید Designing TSVs for 3D Integrated Circuits , خرید کتاب Designing TSVs for 3D Integrated Circuits ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.