توضیحات
This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the implementation of sintering silver and transient liquid-phase sintering remains limited to a handful of companies. Hence, the book devotes many chapters to sintering technologies, while simultaneously providing only a cursory coverage of the more widespread techniques employing solder alloys.
- Addresses the differences between sintering and soldering (the current die-attach technologies), thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of these high-temperature die-attach materials;
- Emphasizes the industrial perspective, with chapters written by engineers who have hands-on experience using these technologies; Baker Hughes, Bosch and ON Semiconductor, are represented as well as materials suppliers such as Indium;
- Simultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
این کتاب اصول علمی ، شرایط پردازش ، مکانیسم های خرابی احتمالی و شرح عملکرد و تجهیزات مورد نیاز را ارائه می دهد برای اجرای مواد پیوست درجه حرارت بالا و بدون سرب. به طور خاص ، به استفاده از آلیاژهای لحیم کاری ، پخت نقره و مس و پخت و پز فاز مایع گذرا می پردازد. در حالی که آلیاژهای لحیم کاری مختلف به طور گسترده در صنعت میکروالکترونیک مورد استفاده قرار گرفته است ، اجرای پخت و پز فاز نقره و مایع گذرا محدود به تعداد انگشت شماری از شرکت ها است. از این رو ، این کتاب بسیاری از فصل ها را به فن آوری های پخت و پز اختصاص می دهد ، در حالی که همزمان فقط یک پوشش دقیق از تکنیک های گسترده تر با استفاده از آلیاژهای لحیم کاری ارائه می دهد. لحیم کاری (فن آوری های کشته شده فعلی) ، از این طریق به طور جامع به اصول ، روش ها و عملکرد این مواد با دمای بالا و با دمای بالا پرداخته می شود ؛ با استفاده از این فناوری
tag : دانلود کتاب مواد ضد آب برای کاربردهای درجه حرارت بالا در بسته بندی میکروالکترونیک: مواد ، فرآیندها ، تجهیزات و قابلیت اطمینان , Download مواد ضد آب برای کاربردهای درجه حرارت بالا در بسته بندی میکروالکترونیک: مواد ، فرآیندها ، تجهیزات و قابلیت اطمینان , دانلود مواد ضد آب برای کاربردهای درجه حرارت بالا در بسته بندی میکروالکترونیک: مواد ، فرآیندها ، تجهیزات و قابلیت اطمینان , Download Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability Book , مواد ضد آب برای کاربردهای درجه حرارت بالا در بسته بندی میکروالکترونیک: مواد ، فرآیندها ، تجهیزات و قابلیت اطمینان دانلود , buy مواد ضد آب برای کاربردهای درجه حرارت بالا در بسته بندی میکروالکترونیک: مواد ، فرآیندها ، تجهیزات و قابلیت اطمینان , خرید کتاب مواد ضد آب برای کاربردهای درجه حرارت بالا در بسته بندی میکروالکترونیک: مواد ، فرآیندها ، تجهیزات و قابلیت اطمینان , دانلود کتاب Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability , کتاب Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability , دانلود Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability , خرید Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability , خرید کتاب Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.