توضیحات
‘Lead-free Solder Process Development,’ covers a list of key topics including: legislation, soldering fluxes, SMT, wave, rework, alloys, component finishes, reliability, EDXRF, and standards. It is intended as a reference guide to engineers in the industry who are or who will be migrating to lead-free soldering. It is not intended to be an exhaustive review of the literature but to be a practical reference guide for selected, key subject areas. Each subject area is discussed by those who have conducted work in the field and can provide insight into what are the most important areas to consider. The book gives updates in areas for which research is ongoing, and addresses new topics which are relevant to lead-free soldering.
A practicing engineer will find the book of use as it goes into these topics in sufficient detail to make it informative and a good practical guide to address issues of concern in these areas. Chapters on Soldering Fluxes, Component Finishes, Alloys, EDXRF and certain areas on reliability have not been covered in sufficient detail in previous books, so the proposed book will be a timely reference for engineers in the field. The lead-free solder process window has been found to be smaller than for tin-lead, so a specific chapter is dedicated to Six Sigma process methodologies to help engineers approach lead-free soldering processes with better evaluation and process methodologies.Content:
Chapter 1 Regulatory and Voluntary Drivers for Environmental Improvement: Hazardous Substances, Life?Cycle Design, and End of Life (pages 114): John Hawley
Chapter 2 Lead?Free Surface Mount Technology (pages 1544): Jasbir Bath, Jennifer Nguyen and Sundar Sethuraman
Chapter 3 Lead?Free Wave Soldering (pages 4569): Denis Barbini and Jasbir Bath
Chapter 4 Lead?Free Rework (pages 7193): Alan Donaldson
Chapter 5 Lead?Free Alloys for BGA/CSP Components (pages 95124): Gregory Henshall
Chapter 6 Growth Mechanisms and Mitigation Strategies of Tin Whisker Growth (pages 125150): Peng Su
Chapter 7 Testability of Lead?Free Printed Circuit Assemblies (pages 151172): Rosa D. Reinosa and Aileen M. Allen
Chapter 8 Board?Level Solder Joint Reliability of High?Performance Computers Under Mechanical Loading (pages 173204): Keith Newman
Chapter 9 Lead?Free Reliability in Aerospace/Military Environments (pages 205241): Thomas A. Woodrow and Jasbir Bath
Chapter 10 Lead?Free Reliability in Automotive Environments (pages 243254): Richard D. Parker
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
“توسعه فرآیند لحیم کاری بدون سرب” ، لیستی از مباحث کلیدی از جمله: قانونگذاری ، شارهای لحیم کاری ، SMT ، موج ، کار مجدد ، آلیاژها ، پایان های مؤلفه ، قابلیت اطمینان ، EDXRF و استاندارد را در بر می گیرد. این به عنوان یک راهنمای مرجع برای مهندسین صنعت که هستند یا چه کسی به لحیم کاری بدون سرب مهاجرت می کنند ، در نظر گرفته شده است. این یک بررسی جامع از ادبیات نیست بلکه یک راهنمای مرجع عملی برای زمینه های انتخاب شده و کلیدی است. هر حوزه موضوعی توسط کسانی که در این زمینه کار انجام داده اند مورد بحث قرار می گیرد و می تواند بینشی را در مورد مهمترین زمینه هایی که باید در نظر بگیرند ارائه دهد. این کتاب به روزرسانی هایی را در زمینه هایی که تحقیقات در آن انجام می شود ، ارائه می دهد و موضوعات جدیدی را که مربوط به لحیم کاری بدون سرب هستند ، می پردازد.
یک مهندس تمرین ، کتاب استفاده را پیدا می کند زیرا با جزئیات کافی به این مباحث می پردازد تا آن را آموزنده و یک راهنمای عملی خوب برای پرداختن به مسائل مربوط به نگرانی در این زمینه ها بکشاند. فصل های مربوط به شارهای لحیم کاری ، اتمام مؤلفه ها ، آلیاژها ، EDXRF و مناطق خاص در مورد قابلیت اطمینان در جزئیات کافی در کتابهای قبلی پوشش داده نشده است ، بنابراین کتاب پیشنهادی مرجع به موقع برای مهندسان در این زمینه خواهد بود. پنجره فرآیند لحیم کاری بدون سرب کوچکتر از سر قلع است ، بنابراین یک فصل خاص به شش روش فرآیند Sigma اختصاص داده شده است تا به مهندسان کمک کند تا با ارزیابی بهتر و روش شناسی فرآیند ، به فرآیندهای لحیم کاری بدون سرب نزدیک شوند. > فصل 1 درایورهای نظارتی و داوطلبانه برای بهبود محیط زیست: مواد خطرناک ، زندگی؟ طراحی چرخه و پایان زندگی (صفحات 114): جان هاولی
فصل 2 سرب؟ فناوری سطح رایگان سطح (صفحات 1544): Jasbir Bath ، Jennifer Nguyen and Sundar Sethuraman
فصل 3 سرب؟ لحیم کردن موج رایگان (صفحات 4569): دنیس باربینی و جاسبیر حمام
فصل 4 سرب؟ بازگرداندن رایگان (صفحات 7193): آلن دونالدسون
فصل 5 سرب؟ آلیاژهای رایگان برای اجزای BGA/CSP (صفحات 95124): Gregory Henshall
فصل 6 مکانیسم های رشد و استراتژی های کاهش رشد ویسکر قلع (صفحات 125150): پنگ سو
فصل 7 تست سرب؟ مجامع مدار چاپی رایگان (صفحات 151172): Rosa D. Reinosa and Aileen M. Allen
فصل 8 هیئت مدیره؟ سطح لحیم کاری قابلیت اطمینان مشترک رایانه های کارایی بالا تحت بارگذاری مکانیکی (صفحات 173204): کیت نیومن
فصل 9 رهبری رایگان در محیط های هوافضا/نظامی (() صفحات 205241): توماس A. وودرو و حمام جاسبیر
فصل 10 رهبری؟ قابلیت اطمینان رایگان در محیط های خودرو (صفحات 243254): ریچارد دی پارکر
tag : دانلود کتاب توسعه فرآیند لحیم کاری بدون سرب , Download توسعه فرآیند لحیم کاری بدون سرب , دانلود توسعه فرآیند لحیم کاری بدون سرب , Download Lead-Free Solder Process Development Book , توسعه فرآیند لحیم کاری بدون سرب دانلود , buy توسعه فرآیند لحیم کاری بدون سرب , خرید کتاب توسعه فرآیند لحیم کاری بدون سرب , دانلود کتاب Lead-Free Solder Process Development , کتاب Lead-Free Solder Process Development , دانلود Lead-Free Solder Process Development , خرید Lead-Free Solder Process Development , خرید کتاب Lead-Free Solder Process Development ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.