دانلود کتاب 3D IC Stacking Technology – فناوری سه بعدی IC Stacking

دسته بندی :
اطلاعات کتاب
  • جلد
  • سری
  • ویرایش
  • سال 2011
  • نویسنده (گان) Banqiu Wu,Ajay Kumar,Sesh Ramaswami
  • ناشر McGraw-Hill Professional;McGraw-Hill Education
  • زبان English
  • تعداد صفحات
  • حجم فایل 10.63MB
  • فرمت فایل epub
  • شابک 9780071741958
قیمت محصول :

45,000 تومان

با خرید این محصول، 2,250 تومان به کیف پول شما بازگشت داده می‌شود

روند خرید و دریافت کتاب‌ها بدون هیچ اختلالی انجام می‌شود.
تمامی فایل‌ها بر روی سرورهای داخلی میزبانی می‌شوند تا بتوانید به راحتی و در لحظه آن‌ها را دانلود کنید. در صورت بروز هرگونه مشکل یا نیاز به راهنمایی، لطفاً از طریق « صفحه تماس باما» با تیم پشتیبانی در ارتباط باشید.

تمامی کتاب های موجود در وبسایت سای وان به زبان انگلیسی میباشد

توضیحات

The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology

With a focus on industrial applications, 3D IC Stacking Technology offers comprehensive coverage of design, test, and fabrication processing methods for three-dimensional device integration. Each chapter in this authoritative guide is written by industry experts and details a separate fabrication step. Future industry applications and cutting-edge design potential are also discussed. This is an essential resource for semiconductor engineers and portable device designers.

3D IC Stacking Technology covers:

  • High density through silicon stacking (TSS) technology
  • Practical design ecosystem for heterogeneous 3D IC products
  • Design automation and TCAD tool solutions for through silicon via (TSV)-based 3D IC stack
  • Process integration for TSV manufacturing
  • High-aspect-ratio silicon etch for TSV
  • Dielectric deposition for TSV
  • Barrier and seed deposition
  • Copper…

    ————————————————————–

    ترجمه ماشینی :

    آخرین پیشرفت‌ها در فناوری انباشته مدارهای مجتمع سه بعدی

    با تمرکز بر کاربردهای صنعتی، فناوری انباشته آی سی سه بعدی پوشش جامعی از طراحی، آزمایش، و روش های پردازش ساخت برای یکپارچه سازی دستگاه های سه بعدی. هر فصل در این راهنمای معتبر توسط کارشناسان صنعت نوشته شده است و یک مرحله ساخت جداگانه را شرح می دهد. کاربردهای صنعت آینده و پتانسیل طراحی پیشرفته نیز مورد بحث قرار گرفته است. این یک منبع ضروری برای مهندسین نیمه هادی ها و طراحان دستگاه های قابل حمل است.

    فناوری انباشته آی سی سه بعدی موارد زیر را پوشش می دهد:

  • فناوری انباشته سیلیکون (TSS) با چگالی بالا
  • اکوسیستم طراحی عملی برای سه بعدی ناهمگن محصولات آی سی
  • طراحی اتوماسیون و راه حل های ابزار TCAD برای از طریق سیلیکون از طریق پشته آی سی سه بعدی مبتنی بر (TSV)
  • ادغام فرآیند برای تولید TSV
  • اچ سیلیکون با نسبت تصویر بالا برای TSV
  • رسوب دی الکتریک برای TSV
  • سدگیر و رسوب بذر
  • مس…

     

    tag : دانلود کتاب فناوری سه بعدی IC Stacking , Download فناوری سه بعدی IC Stacking , دانلود فناوری سه بعدی IC Stacking , Download 3D IC Stacking Technology Book , فناوری سه بعدی IC Stacking دانلود , buy فناوری سه بعدی IC Stacking , خرید کتاب فناوری سه بعدی IC Stacking , دانلود کتاب 3D IC Stacking Technology , کتاب 3D IC Stacking Technology , دانلود 3D IC Stacking Technology , خرید 3D IC Stacking Technology , خرید کتاب 3D IC Stacking Technology ,

  • نقد و بررسی‌ها

    هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.

    اولین کسی باشید که دیدگاهی می نویسد “دانلود کتاب 3D IC Stacking Technology – فناوری سه بعدی IC Stacking”