توضیحات
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging. It provides readers an in-depth understanding of the latest research and development findings regarding this key industry trend, including TSV, die processing, micro-bumps for LMI and MMI, direct bonding and advanced materials, as well as quality, reliability, fault isolation, and failure analysis for 3D microelectronic packages. Images, tables, and didactic schematics are used to illustrate and elaborate on the concepts discussed. Readers will gain a general grasp of 3D packaging, quality and reliability concerns, and common causes of failure, and will be introduced to developing areas and remaining gaps in 3D packaging that can help inspire future research and development.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
این کتاب یک راهنمای مرجع جامع برای دانشجویان فارغ التحصیل و متخصصان در دانشگاه و صنعت ارائه می دهد که اصول، معماری، جزئیات پردازش و کاربردهای بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی را پوشش می دهد. این به خوانندگان درک عمیقی از آخرین یافتههای تحقیق و توسعه در مورد این روند کلیدی صنعت، از جمله TSV، پردازش قالب، ریزبرآمدگیها برای LMI و MMI، اتصال مستقیم و مواد پیشرفته، و همچنین کیفیت، قابلیت اطمینان، جداسازی خطا را در اختیار خوانندگان قرار میدهد. و تجزیه و تحلیل شکست برای بسته های میکروالکترونیک سه بعدی. تصاویر، جداول، و شماتیک های آموزشی برای نشان دادن و تشریح مفاهیم مورد بحث استفاده می شود. خوانندگان درک کلی از بستهبندی سه بعدی، نگرانیهای مربوط به کیفیت و قابلیت اطمینان، و علل رایج خرابی به دست میآورند و با نواحی در حال توسعه و شکافهای باقیمانده در بستهبندی سه بعدی آشنا میشوند که میتواند به تحقیق و توسعه آینده کمک کند.
tag : دانلود کتاب بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها , Download بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها , دانلود بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها , Download 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications Book , بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها دانلود , buy بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها , خرید کتاب بسته بندی میکروالکترونیک سه بعدی: از معماری تا کاربردها , دانلود کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications , کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications , دانلود 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications , خرید 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications , خرید کتاب 3D Microelectronic Packaging: From Architectures to Applications ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.