توضیحات
Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across the industry over the past 15 years and have been in high volume manufacturing for nearly a decade. This book covers the advances that have been made in this new packaging technology and discusses the many benefits it provides to the electronic packaging industry and supply chain. It provides a compact overview of the major types of technologies offered in this field, on what is available, how it is processed, what is driving its development, and the pros and cons. Filled with contributions from some of the field’s leading experts,??Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies??begins with a look at the history of the technology. It then goes on to examine the biggest technology and marketing trends. Other sections are dedicated to chip-first FO-WLP, chip-last FO-WLP, embedded die packaging, materials challenges, equipment challenges, and resulting technology fusions. —
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
فنآوریهای بستهبندی سطح ویفر تعبیهشده و فنآور (FO-WLP) در 15 سال گذشته در سراسر صنعت توسعه یافتهاند و نزدیک به یک دهه است که در حجم بالا تولید شدهاند. این کتاب پیشرفتهایی را که در این فنآوری بستهبندی جدید ایجاد شده است را پوشش میدهد و مزایای بسیاری را که برای صنعت بستهبندی الکترونیکی و زنجیره تامین فراهم میکند، مورد بحث قرار میدهد. این یک نمای کلی از انواع عمده فناوری های ارائه شده در این زمینه، در مورد آنچه در دسترس است، نحوه پردازش آن، آنچه که باعث توسعه آن می شود و جوانب مثبت و منفی ارائه می دهد. مملو از مشارکت برخی از کارشناسان برجسته این حوزه، پیشرفت در فن آوری های بسته بندی سطح ویفر تعبیه شده و فن-اوت با نگاهی به تاریخچه فناوری آغاز می شود. سپس به بررسی بزرگترین تکنولوژی و روندهای بازاریابی می پردازد. بخشهای دیگر به FO-WLP اولین تراشه، FO-WLP آخرین تراشه، بستهبندی قالب جاسازی شده، چالشهای مواد، چالشهای تجهیزات، و ادغام فناوری در نتیجه اختصاص داده شدهاند. —
tag : دانلود کتاب پیشرفت در فناوریهای بستهبندی سطح ویفر تعبیهشده و فنآور , Download پیشرفت در فناوریهای بستهبندی سطح ویفر تعبیهشده و فنآور , دانلود پیشرفت در فناوریهای بستهبندی سطح ویفر تعبیهشده و فنآور , Download Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies Book , پیشرفت در فناوریهای بستهبندی سطح ویفر تعبیهشده و فنآور دانلود , buy پیشرفت در فناوریهای بستهبندی سطح ویفر تعبیهشده و فنآور , خرید کتاب پیشرفت در فناوریهای بستهبندی سطح ویفر تعبیهشده و فنآور , دانلود کتاب Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies , کتاب Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies , دانلود Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies , خرید Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies , خرید کتاب Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies ,
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.