توضیحات
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
بسته بندی مقیاس تراشه سطح ویفر آنالوگ و توان، نمای کلی پیشرفته و عمیق را در طراحی WLCSP آنالوگ و توان، مشخصه مواد، قابلیت اطمینان و مدل سازی ارائه می دهد. پیشرفتهای اخیر در بستهبندی WLCSP الکترونیکی آنالوگ و قدرت بر اساس توسعه فناوری آنالوگ و ادغام دستگاه قدرت ارائه شده است. این کتاب به طور مفصل توضیح می دهد که چگونه پیشرفت در محتوای نیمه هادی، طراحی آنالوگ و توان پیشرفته WLCSP، مونتاژ، مواد و قابلیت اطمینان، پیشرفت های قابل توجهی را در فن به ورودی و خروجی با لایه توزیع مجدد (RDL) قابلیت دستگاه آنالوگ و قدرت در طول انجام داده است. سالهای اخیر. از آنجایی که بسته بندی سطح ویفر الکترونیکی آنالوگ و قدرت با بسته بندی IC دیجیتال و حافظه معمولی متفاوت است، این کتاب به طور سیستماتیک طراحی بسته بندی سطح ویفر الکترونیکی معمولی آنالوگ و قدرت، فرآیند مونتاژ، مواد، تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان و شکست و انتخاب مواد را معرفی می کند. همراه با توسعه WLCSP آنالوگ جدید و قدرت، نقش مدلسازی کلیدی برای اطمینان از طراحی بستهبندی موفق است. مروری بر مدل سازی آنالوگ و توان WLCSP و روش های مدل سازی معمولی حرارتی، الکتریکی و تنش نیز در کتاب ارائه شده است.
tag : دانلود کتاب بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت , Download بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت , دانلود بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت , Download Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications Book , بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت دانلود , buy بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت , خرید کتاب بسته بندی تراشه در سطح ویفر: کاربردهای نیمه هادی آنالوگ و قدرت , دانلود کتاب Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications , کتاب Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications , دانلود Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications , خرید Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications , خرید کتاب Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.