توضیحات
3D Integration is being touted as the next semiconductor revolution. This book provides a comprehensive coverage on the design and modeling aspects of 3D integration, in particularly, focus on its electrical behavior. Looking from the perspective the Silicon Via (TSV) and Glass Via (TGV) technology, the book introduces 3DICs and Interposers as a technology, and presents its application in numerical modeling, signal integrity, power integrity and thermal integrity. The authors underscored the potential of this technology in design exchange formats and power distribution.
Readership: Graduate students, academics, researchers in electrical and electronics engineering, computer engineering, semiconductors and packaging.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
ادغام سه بعدی به عنوان انقلاب نیمه هادی بعدی معرفی می شود. این کتاب پوشش جامعی در مورد جنبههای طراحی و مدلسازی یکپارچهسازی سهبعدی، بهویژه، تمرکز بر رفتار الکتریکی آن ارائه میدهد. با نگاهی به فناوری Silicon Via (TSV) و Glass Via (TGV)، این کتاب 3DICs و Interposers را به عنوان یک فناوری معرفی میکند و کاربرد آن را در مدلسازی عددی، یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی توان و یکپارچگی حرارتی ارائه میکند. نویسندگان بر پتانسیل این فناوری در قالبهای تبادل طراحی و توزیع نیرو تاکید کردند.
خوانندگان: دانشجویان فارغ التحصیل، دانشگاهیان، پژوهشگران مهندسی برق و الکترونیک، مهندسی کامپیوتر، نیمه هادی ها و بسته بندی.
tag : دانلود کتاب طراحی و مدلسازی برای 3DICها و Interposers , Download طراحی و مدلسازی برای 3DICها و Interposers , دانلود طراحی و مدلسازی برای 3DICها و Interposers , Download Design and Modeling for 3DICs and Interposers Book , طراحی و مدلسازی برای 3DICها و Interposers دانلود , buy طراحی و مدلسازی برای 3DICها و Interposers , خرید کتاب طراحی و مدلسازی برای 3DICها و Interposers , دانلود کتاب Design and Modeling for 3DICs and Interposers , کتاب Design and Modeling for 3DICs and Interposers , دانلود Design and Modeling for 3DICs and Interposers , خرید Design and Modeling for 3DICs and Interposers , خرید کتاب Design and Modeling for 3DICs and Interposers ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.