دانلود کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology – یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا

توضیحات

TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology systematically introduces the design, process development and application verification of high-resistivity silicon interpose technology, addressing issues of high frequency loss and high integration level. The book includes a detailed demonstration of the design and process development of Hr-Si interposer technology, gives case studies, and presents a systematic literature review. Users will find this to be a resource with detailed demonstrations of the design and process development of HR-Si interposer technologies, including quality monitoring and methods to extract S parameters.

A series of cases are presented, including an example of an integrated inductor, a microstrip inter-digital filter, and a stacked patch antenna. Each chapter includes a systematic and comparative review of the research literature, offering researchers and engineers in microelectronics a uniquely useful handbook to help solve problems in 3D heterogenous RF integration oriented Hr-Si interposer technology.

————————————————————–

ترجمه ماشینی :

یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا به طور سیستماتیک طراحی، توسعه فرآیند و تأیید کاربرد فناوری interpose سیلیکونی با مقاومت بالا را معرفی می کند، به مسائل مربوط به افت فرکانس بالا و یکپارچگی بالا می پردازد. مرحله. این کتاب شامل نمایش مفصلی از طراحی و توسعه فرآیند فناوری interposer Hr-Si است، مطالعات موردی را ارائه می‌کند و مروری بر ادبیات سیستماتیک ارائه می‌دهد. کاربران متوجه خواهند شد که این منبعی با نمایش های دقیق از طراحی و توسعه فرآیند فناوری های interposer HR-Si، از جمله نظارت بر کیفیت و روش های استخراج پارامترهای S است.

مجموعه ای از موارد ارائه شده است، از جمله نمونه ای از یک سلف یکپارچه، یک فیلتر بین دیجیتالی میکرواستریپ و یک آنتن پچ انباشته. هر فصل شامل یک بررسی سیستماتیک و مقایسه ای از ادبیات تحقیق است که به محققان و مهندسان در میکروالکترونیک یک کتاب راهنمای مفید منحصر به فرد برای کمک به حل مشکلات در فناوری interposer Hr-Si مبتنی بر ادغام RF ناهمگن سه بعدی ارائه می دهد.

tag : دانلود کتاب یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا , Download یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا , دانلود یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا , Download TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology Book , یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا دانلود , buy یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا , خرید کتاب یکپارچه سازی RF 3D TSV: فناوری Interposer Si با مقاومت بالا , دانلود کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology , کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology , دانلود TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology , خرید TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology , خرید کتاب TSV 3D RF Integration: High Resistivity Si Interposer Technology ,