دانلود کتاب Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC – مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی: مدارهای مجتمع و بسته بندی سه بعدی ، یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و EMC

توضیحات

New advanced modeling methods for simulating the electromagnetic properties of complex three-dimensional electronic systems

Based on the author’s extensive research, this book sets forth tested and proven electromagnetic modeling and simulation methods for analyzing signal and power integrity as well as electromagnetic interference in large complex electronic interconnects, multilayered package structures, integrated circuits, and printed circuit boards. Readers will discover the state of the technology in electronic package integration and printed circuit board simulation and modeling. In addition to popular full-wave electromagnetic computational methods, the book presents new, more sophisticated modeling methods, offering readers the most advanced tools for analyzing and designing large complex electronic structures.

Electrical Modeling and Design for 3D System Integration begins with a comprehensive review of current modeling and simulation methods for signal integrity, power integrity, and electromagnetic compatibility. Next, the book guides readers through:

• The macromodeling technique used in the electrical and electromagnetic modeling and simulation of complex interconnects in three-dimensional integrated systems

• The semi-analytical scattering matrix method based on the N-body scattering theory for modeling of three-dimensional electronic package and multilayered printed circuit boards with multiple vias

• Two- and three-dimensional integral equation methods for the analysis of power distribution networks in three-dimensional package integrations

• The physics-based algorithm for extracting the equivalent circuit of a complex power distribution network in three-dimensional integrated systems and printed circuit boards

• An equivalent circuit model of through-silicon vias

• Metal-oxide-semiconductor capacitance effects of through-silicon vias

Engineers, researchers, and students can turn to this book for the latest techniques and methods for the electrical modeling and design of electronic packaging, three-dimensional electronic integration, integrated circuits, and printed circuit boards.

Content:
Chapter 1 Introduction (pages 115):
Chapter 2 Macromodeling of Complex Interconnects in 3D Integration (pages 1696):
Chapter 3 2.5D Simulation Method for 3D Integrated Systems (pages 97184):
Chapter 4 Hybrid Integral Equation Modeling Methods for 3D Integration (pages 185240):
Chapter 5 Systematic Microwave Network Analysis for 3D Integrated Systems (pages 241330):
Chapter 6 Modeling of Through?Silicon Vias (TSV) in 3D Integration (pages 331360):

————————————————————–

ترجمه ماشینی :

روشهای جدید مدل سازی پیشرفته برای شبیه سازی خصوصیات الکترومغناطیسی سیستم های الکترونیکی سه بعدی پیچیده

بر اساس تحقیقات گسترده نویسنده ، این کتاب مدل سازی الکترومغناطیسی آزمایش شده و اثبات شده را تنظیم می کند و مدل سازی الکترومغناطیسی و اثبات شده و اثبات شده روشهای شبیه سازی برای تجزیه و تحلیل یکپارچگی سیگنال و قدرت و همچنین تداخل الکترومغناطیسی در اتصالات الکترونیکی پیچیده بزرگ ، ساختار بسته بندی چند لایه ، مدارهای یکپارچه و تابلوهای مدار چاپی. خوانندگان وضعیت فناوری را در ادغام بسته های الکترونیکی و شبیه سازی و مدل سازی صفحه مدار چاپی کشف می کنند. علاوه بر روشهای محاسباتی الکترومغناطیسی کامل موج ، این کتاب روشهای جدید و پیشرفته تر مدل سازی را ارائه می دهد و به خوانندگان پیشرفته ترین ابزارها برای تجزیه و تحلیل و طراحی ساختارهای الکترونیکی پیچیده بزرگ ارائه می دهد.

مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی با بررسی جامع روشهای مدل سازی و شبیه سازی فعلی برای یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و سازگاری الکترومغناطیسی آغاز می شود. در مرحله بعد ، کتاب خوانندگان را از طریق:

مهندسان ، محققان و دانش آموزان می توانند برای آخرین تکنیک ها و روش ها برای مدل سازی و طراحی برقی به این کتاب مراجعه کنند. بسته بندی الکترونیکی ، ادغام الکترونیکی سه بعدی ، مدارهای یکپارچه و تابلوهای مدار چاپی. ):
فصل 3 2.5D روش شبیه سازی برای سیستم های یکپارچه سه بعدی (صفحات 97184):
فصل 4 روشهای مدل سازی معادله انتگرال ترکیبی برای ادغام سه بعدی (صفحات 185240):
فصل 5 تجزیه و تحلیل شبکه مایکروویو سیستماتیک برای یکپارچه 3D سیستم ها (صفحات 241330):
فصل 6 مدل سازی از طریق؟ سیلیکون ویاس (TSV) در ادغام سه بعدی (صفحات 331360):

tag : دانلود کتاب مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی: مدارهای مجتمع و بسته بندی سه بعدی ، یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و EMC , Download مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی: مدارهای مجتمع و بسته بندی سه بعدی ، یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و EMC , دانلود مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی: مدارهای مجتمع و بسته بندی سه بعدی ، یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و EMC , Download Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC Book , مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی: مدارهای مجتمع و بسته بندی سه بعدی ، یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و EMC دانلود , buy مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی: مدارهای مجتمع و بسته بندی سه بعدی ، یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و EMC , خرید کتاب مدل سازی و طراحی الکتریکی برای ادغام سیستم سه بعدی: مدارهای مجتمع و بسته بندی سه بعدی ، یکپارچگی سیگنال ، یکپارچگی قدرت و EMC , دانلود کتاب Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC , کتاب Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC , دانلود Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC , خرید Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC , خرید کتاب Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC ,