توضیحات
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits. This model accounts for a variety of effects, including skin effect, depletion capacitance and nearby contact effects. Readers will benefit from in-depth coverage of concepts and technology such as 3D integration, Macro modeling, dimensional analysis and compact modeling, as well as closed form equations for the through silicon via parasitics. Concepts covered are demonstrated by using TSVs in applications such as a spiral inductor and inductive-based communication system and bandpass filtering.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
این کتاب یک مدل RLC با باند گسترده و مستقل و سازگار با SPICE برای ویوهای سیلیکونی (TSV) در مدارهای مجتمع سه بعدی ارائه می دهد. این مدل دارای اثرات مختلفی از جمله اثر پوستی، ظرفیت تخلیه و اثرات تماس نزدیک است. خوانندگان از پوشش عمیق مفاهیم و فناوری مانند ادغام سه بعدی، مدل سازی ماکرو، تحلیل ابعادی و مدل سازی فشرده، و همچنین معادلات فرم بسته برای سیلیکون از طریق انگل بهره مند خواهند شد. مفاهیم تحت پوشش با استفاده از TSV در کاربردهایی مانند یک سلف مارپیچی و سیستم ارتباطی مبتنی بر القایی و فیلتر گذر باند نشان داده میشوند.
tag : دانلود کتاب مدلسازی دلخواه TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی , Download مدلسازی دلخواه TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی , دانلود مدلسازی دلخواه TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی , Download Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits Book , مدلسازی دلخواه TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی دانلود , buy مدلسازی دلخواه TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی , خرید کتاب مدلسازی دلخواه TSV برای مدارهای مجتمع سه بعدی , دانلود کتاب Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits , کتاب Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits , دانلود Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits , خرید Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits , خرید کتاب Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.