توضیحات
This book starts with background concerning three-dimensional integration – including their low energy consumption and high speed image processing – and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
این کتاب با پسزمینهای در مورد یکپارچهسازی سهبعدی – از جمله مصرف کم انرژی و سرعت بالای پردازش تصویر – شروع میشود و سپس به نحوه ساخت آنها و موادی که در موقعیتهای خاص استفاده میشود ادامه میدهد. این کتاب کاربردهای متعددی از جمله تلفنهای هوشمند نسل بعدی، سیستمهای کمک رانندگی، آندوسکوپهای کپسولی، موشکهای خانگی و بسیاری دیگر را پوشش میدهد. این کتاب با پیشرفتها و پیشرفتهای اخیر در بستهبندی سه بعدی و همچنین چشماندازهای آینده به پایان میرسد.
tag : دانلود کتاب ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها , Download ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها , دانلود ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها , Download Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications Book , ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها دانلود , buy ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها , خرید کتاب ادغام سه بعدی نیمه هادی ها: پردازش، مواد و کاربردها , دانلود کتاب Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications , کتاب Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications , دانلود Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications , خرید Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications , خرید کتاب Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.