توضیحات
The Industry Standard Guide to Wire Bonding–Fully Updated
The definitive resource on the critical process of connecting semiconductors with their packages. Wire Bonding in Microelectronics , Third Edition, has been thoroughly revised to help you meet the challenges of today’s small-scale and fine-pitch microelectronics. This authoritative guide covers every aspect of designing, manufacturing, and evaluating wire bonds engineered with cutting-edge techniques. In addition to gaining a full grasp of bonding technology, you’ll learn how to create reliable bonds at exceedingly high yields, test wire bonds, solve common bonding problems, implement molecular cleaning methods, and much more.
COVERAGE INCLUDES:
- Ultrasonic bonding systems and technologies, including high-frequency systems
- Bonding wire metallurgy and characteristics, including copper wire
- Wire bond testing
- Gold-aluminum intermetallic compounds and other interface reactions
- Gold and nickel-based bond pad plating materials and problems
- Cleaning to improve bondability and reliability
- Mechanical problems in wire bonding
- High-yield, fine-pitch, specialized-looping, soft-substrate, and extreme-temperature wire bonds
- Copper, low-dielectric-constant (Cu/Lo-k) technology and problems
- Wire bonding process modeling and simulation
CD includes all of the book’s full-color figures plus animations.
————————————————————–
ترجمه ماشینی :
راهنمای استاندارد صنعت برای اتصال سیم — به طور کامل به روز شده
منبع قطعی در مورد فرآیند حیاتی اتصال نیمه هادی ها به بسته های آنها. پیوند سیم در میکروالکترونیک، ویرایش سوم، به طور کامل بازبینی شده است تا به شما کمک کند تا با چالشهای میکروالکترونیکهای کوچک و ریز امروزی روبرو شوید. این راهنمای معتبر هر جنبه ای از طراحی، ساخت و ارزیابی پیوندهای سیم مهندسی شده با تکنیک های پیشرفته را پوشش می دهد. علاوه بر به دست آوردن درک کامل از فناوری اتصال، یاد خواهید گرفت که چگونه پیوندهای قابل اعتماد با بازدهی بسیار بالا ایجاد کنید، پیوندهای سیم را آزمایش کنید، مشکلات اتصال رایج را حل کنید، روشهای تمیز کردن مولکولی و موارد دیگر را اجرا کنید.
پوشش شامل:
- سیستمها و فنآوریهای پیوند اولتراسونیک، از جمله سیستمهای فرکانس بالا
- متالورژی و ویژگیهای سیم اتصال، ا
tag : دانلود کتاب اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E , Download اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E , دانلود اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E , Download WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E Book , اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E دانلود , buy اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E , خرید کتاب اتصال سیم در میکروالکترونیک، 3/E , دانلود کتاب WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E , کتاب WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E , دانلود WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E , خرید WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E , خرید کتاب WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS, 3/E ,
نقد و بررسیها
هنوز بررسیای ثبت نشده است.